9月9日，由華強電子網(wǎng)與IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會聯(lián)合主辦的第三屆AI賦能消費電子創(chuàng)新論壇在深圳寶安國際會展中心14號館圓滿收官。本次論壇聚焦AI與消費電子融合的最新趨勢，圍繞AI算力、端側(cè)部署、MLCC產(chǎn)業(yè)趨勢、數(shù)字健康等核心議題，搭建了“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)-供應(yīng)鏈”高效對接平臺。
 

　　論壇現(xiàn)場座無虛席，累計吸引超400+人次參會，七位企業(yè)重磅嘉賓先后登臺，從趨勢洞察到技術(shù)落地，從供應(yīng)鏈重構(gòu)到應(yīng)用破局，為與會者呈現(xiàn)了一場兼具專業(yè)深度與產(chǎn)業(yè)溫度的思想盛宴。
 

活動現(xiàn)場
 

　　嘉賓亮點回顧
 

　　1. AI重構(gòu)消費電子新生態(tài)——2026產(chǎn)業(yè)周期與新增長極
 

 

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所 研究員 朱美玲帶來《AI重構(gòu)消費電子新生態(tài)——2026產(chǎn)業(yè)周期與新增長極》主題分享。她提出，2026年消費電子行業(yè)已進入AI導(dǎo)入加速期，市場認知與接受度持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)落地節(jié)奏明顯加快；預(yù)計2027年行業(yè)將邁入快速滲透階段，場景化應(yīng)用持續(xù)涌現(xiàn)。本次分享提煉出四大核心增量機遇：上游元器件受益于算力、功耗與多模態(tài)升級，迎來量價齊升與國產(chǎn)替代紅利；手機、PC、穿戴等存量終端借助AI實現(xiàn)價值重塑，跳出低價內(nèi)卷、拉開產(chǎn)品價差；AI眼鏡、AI玩具等原生AI硬件處于導(dǎo)入期，有望誕生新型人機交互入口；海內(nèi)外市場需求錯位明顯，國內(nèi)C端聚焦場景落地與性價比、B端重視數(shù)據(jù)安全和離線部署；海外成熟市場偏好隱私安全與生產(chǎn)力硬件，新興市場主打普惠入門AI終端，各區(qū)域均存在專屬增長機會。整體而言，當前人工智能已由單點技術(shù)突破，轉(zhuǎn)向全場景生態(tài)體系搭建，硬件迭代與應(yīng)用創(chuàng)新雙輪驅(qū)動消費電子產(chǎn)業(yè)深層次變革。未來三年，AI將從輔助工具升級為產(chǎn)業(yè)核心驅(qū)動力，重塑人機交互與行業(yè)商業(yè)邏輯。
  

　　2. 構(gòu)建開放端側(cè)AI生態(tài)，加速產(chǎn)業(yè)智能化落地
 

 

　　瑞薩電子 嵌入式處理器事業(yè)部 市場部高級經(jīng)理 施靈峰先生圍繞“端側(cè)AI落地生態(tài)支持”進行了主題分享。施總表示，當前客戶需求正快速從AI概念驗證階段邁向產(chǎn)品化落地階段。相比云端AI，端側(cè)AI憑借響應(yīng)速度快、數(shù)據(jù)隱私性強及總體擁有成本低等優(yōu)勢，正成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要方向。
 

　　為幫助客戶加速AI應(yīng)用落地，瑞薩不僅提供覆蓋入門級MCU、集成NPU的高性能RA8P1 MCU以及高端MPU的完整硬件產(chǎn)品組合，還積極構(gòu)建本地化AI生態(tài)體系，提供面向數(shù)據(jù)分析、計算機視覺和智能語音三大主流AI應(yīng)用的開發(fā)工具、軟件框架及參考設(shè)計，覆蓋工業(yè)控制、智能家電、智能家居、新能源及機器人等重點領(lǐng)域。
 

　　同時，瑞薩配備本地工程技術(shù)團隊，為客戶提供從方案評估、模型開發(fā)、驗證到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程支持，降低AI開發(fā)門檻，縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市進程，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品智能化升級與價值提升。
 

　　3. 從千億到萬億參數(shù)：自研并行架構(gòu)驅(qū)動AI推理規(guī)?；涞?/strong>