【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】2月27日，日聯(lián)科技(688531.SH)公告稱，公司擬與控股孫公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出資設立賽美康半導體(無錫)有限公司，注冊資本1100萬元，日聯(lián)科技持股70%，SCPL持股30%。
 

圖片來源：日聯(lián)科技公告
 

　　公告稱，公司于2025年10月28日審議通過了《關于全資子公司收購境外公司控制權的議案》；2026年1月8日，本次收購已完成交割，為了推進本次收購后的整合工作，進一步開拓公司在高端半導體檢測設備領域的業(yè)務布局，強化高端檢測技術與產品供給能力，完善公司在半導體失效分析、缺陷檢測等領域的產品線，為中國市場半導體客戶提供高端檢測設備，公司擬與SSTI共同出資設立控股子公司，在國內建立研發(fā)和生產基地，實現(xiàn)相關設備的國產化?？毓勺庸咀再Y本為1,100萬元，日聯(lián)科技持股70%，SSTI持股30%。
 

　　本次對外投資將實現(xiàn)日聯(lián)科技與SSTI在半導體檢測技術領域的深度協(xié)同，SSTI是行業(yè)領先的半導體檢測診斷與失效分析設備供應商，在光子發(fā)射檢測、激光時序探針檢測、熱紅外檢測等技術領域具備國際先進水平，與公司現(xiàn)有的先進X射線檢測技術形成高度互補?？毓勺庸驹O立后，雙方將共同搭建一體化技術研發(fā)平臺，推動高端半導體檢測技術在國內快速落地、迭代升級與成果轉化，進一步提升公司在先進制程半導體檢測領域的技術壁壘，持續(xù)強化核心技術競爭力。
 

　　通過本次對外投資，公司將完善在半導體失效分析、缺陷檢測等領域的產品線布局，將產品體系延伸至半導體設計調試、良率提升、失效分析等關鍵環(huán)節(jié)，形成半導體領域“物理缺陷檢測+功能檢測分析”的協(xié)同布局，實現(xiàn)高端半導體檢測設備國產化研發(fā)、生產、供應，增強公司對晶圓廠、設計公司、封裝企業(yè)等半導體客戶的綜合服務能力，優(yōu)化整體產品結構與業(yè)務結構，推動公司發(fā)展成為一站式半導體檢測解決方案提供商。
 

　　中國是全球規(guī)模最大、增速最快的半導體市場，高端檢測設備國產化替代空間廣闊。通過本次對外投資，公司與SSTI在國內建立生產制造基地，實現(xiàn)相關設備的國產化。公司將充分利用自身的制造和整合能力、國內人力資源和成本優(yōu)勢，賦能控股子公司運營管理。同時依托公司在國內深耕多年所建立的客戶資源、渠道網(wǎng)絡、服務體系等市場優(yōu)勢，疊加雙方的技術優(yōu)勢，有效提升控股子公司產品競爭力、交付能力及服務質量，有望快速切入國內晶圓制造、先進封測、存儲半導體等核心賽道，進一步擴大公司在國內高端半導體檢測市場的占有率，提升市場競爭力，打開業(yè)績增長新空間。