【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】日前，聚辰股份(688123)發(fā)布2025年度業(yè)績快報，公司報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)總收入12.21億元，同比增長18.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.63億元，同比增長25.01%；基本每股收益2.3元。
 

圖片來源：聚辰股份公告
 

　　報告期內(nèi)，公司各下游應用市場需求結構分化明顯，部分產(chǎn)品線的市場銷售情況呈現(xiàn)較大幅度波動。受益于近年來持續(xù)完善在高附加值市場的產(chǎn)品布局，并不斷加強對新產(chǎn)品的推廣、銷售及綜合服務力度，公司DDR5 SPD芯片、汽車級 EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片的出貨量較上年同期實現(xiàn)快速增長，光學防抖式(OIS)攝像頭馬達驅動芯片搭載在主流智能手機品牌的多款中高端機型實現(xiàn)商用，產(chǎn)品銷售結構得到進一步優(yōu)化，帶動公司綜合毛利率較上年同期增加2.46個百分點，較好緩解了部分下游應用市場需求波動帶來的影響，成為公司收入規(guī)模擴張和盈利能力提升的重要驅動力。公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入122,091.88萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為36,287.14萬元，分別較上年同期增長18.73%和25.01%，均創(chuàng)歷史同期最好成績。
 

　　與此同時，公司持續(xù)提升研發(fā)水平，全年研發(fā)投入達20,899.53萬元，同比增長19.01%，為歷史同期最高水平。報告期內(nèi)，公司憑借領先的研發(fā)能力，與牽頭制定行業(yè)標準及產(chǎn)品規(guī)范的全球領先存儲廠商合作，率先推出配套下一代高性能存儲設備的 VPD 芯片，用于提供關鍵參數(shù)管理、設備識別及系統(tǒng)級校驗能力，成為首家進入設計驗證階段、支持該公司新一代企業(yè)級固態(tài)硬盤模組和CXL內(nèi)存擴展模組的 VPD 開發(fā)商。
 

　　此外，為提升在汽車電子和高性能工業(yè)應用領域的市場競爭力，公司不斷通過工藝提升和設計優(yōu)化進行產(chǎn)品的技術升級，快速拓展并完善在前述領域的產(chǎn)品布局，所開發(fā)的系列高可靠性存儲芯片已廣泛應用于全球前20大中的16大以及國內(nèi)前20大的全部汽車品牌的核心元器件，產(chǎn)品的銷量和收入占公司整體業(yè)務的比重快速提升，進一步豐富了公司的業(yè)務結構。
 

　　聚辰股份主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，擁有存儲類芯片和混合信號類芯片兩條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于存儲模組、智能手機、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備、白色家電、通信設備和醫(yī)療儀器等眾多領域。
 

　　今年1月26日，聚辰股份向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行上市申請，并于同日刊登申請資料。據(jù)悉，公司本次H股上市所募集資金在扣除相關發(fā)行費用后，計劃用于(包括但不限于)加強核心技術能力與工藝平臺建設、擴充產(chǎn)品矩陣、完善海外布局、戰(zhàn)略投資及收購、補充營運資金等。