【儀表網 企業(yè)動態(tài)】6月30日，深交所披露深圳市華普微電子股份有限公司(簡稱：華普微)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書(申報稿)，這意味著華普微創(chuàng)業(yè)板IPO申請已被深交所正式受理，公司正式邁入A股上市審核通道。
根據招股書申報稿披露，華普微本次IPO發(fā)行方案明確，公司擬在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。本次公開發(fā)行股票總數不超過2,074.5435萬股，發(fā)行股份數量占發(fā)行后公司總股本的比例不低于25%。
華普微主營業(yè)務為采用Sub-1GHz技術為核心的無線通信射頻芯片及模塊、高精度傳感器芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，產品主打超低功耗、超遠距離、高抗干擾特性，適配復雜工業(yè)、家居物聯網場景，廣泛應用于智能家居、工業(yè)傳感、智慧安防、遠程抄表、農業(yè)物聯網等下游領域。
招股書披露的經營數據顯示，2023-2025年報告期內，華普微依托成熟的產品矩陣和穩(wěn)定的下游客戶資源，經營業(yè)績保持穩(wěn)健增長，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。同時，公司具備良好的股東回報機制，報告期內連續(xù)三年實施現金分紅，分紅金額分別約為4000萬元、5000萬元、5100萬元，盈利質量與治理規(guī)范性得到驗證。
華普微本次募集資金總額為22.00億元，將重點投向五大方向：無線射頻芯片及模塊研發(fā)與產業(yè)化項目擬投入9.16億元；信號鏈芯片研發(fā)及產業(yè)化項目擬投入3.17億元；超聲波流量計量及傳感產品研發(fā)及產業(yè)化項目擬投入3.01億元；總部基地及研發(fā)中心升級項目擬投入4.50億元；市場拓展及技術支持服務網絡升級項目擬投入2.16億元。
華普微IPO募資落地后，將有效補齊研發(fā)與產能短板，進一步縮小與國際頭部廠商的技術差距，依托成本、服務及本土化適配優(yōu)勢，深度滲透家居、工業(yè)、能源等核心物聯網場景，助力我國物聯網底層通信芯片的自主化進程。
風險提示：本文基于公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
光山县|
农安县|
珲春市|
襄垣县|
赤壁市|
上犹县|
晋宁县|
蒙山县|
五寨县|
太康县|
洛川县|
沈阳市|
巍山|
江安县|
长丰县|
高邑县|
绥棱县|
吉木乃县|
义马市|
财经|
宜昌市|
台湾省|
洛宁县|
静海县|
曲沃县|
察哈|
新民市|
泊头市|
屏东县|
安新县|
化隆|
井陉县|
房产|
贵港市|
乾安县|
耿马|
威远县|
岳池县|
平邑县|
远安县|
杭锦后旗|
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。